热合封口： 是一种吸塑封装工艺，用封口机将表面涂有吸塑油的纸卡与泡壳热合在一起，形成吸卡包装。

超声波封口 ： 是一种吸塑封装工艺，采用超声波机产生超声波，将泡壳与泡壳粘合在一起，形成双泡壳包装，与高频封口所不同的是，超声波不但可以封PVC、PETG材料，也可以封PET材料，而且对封装的产品没有电磁伤害，特别适合电子产品的封装；不足之处在于超声波封边只能是间隔的点状，而且一般是每次只封一条直边。

高频封口 ： 是一种吸塑封装工艺，用高周波机产生高频，将泡壳与泡壳之间粘合在一起，形成双泡壳包装。 吸塑包装：采用吸塑工艺生产出塑料制品，并用相应的设备对产品进行封装的总称。 吸塑包装制品包括：泡壳、托盘、，同义词还有：真空罩、泡罩等。 吸塑包装的主要优点是，节省原辅材料、重量轻、运输方便、密封性能好，符合环保绿色包装的要求；能包装任何异形产品，装箱无需另加缓冲材料；被包装产品透明可见，外形美观，便于销售，并适合机械化、自动化包装，便于现代化管理、节省人力、提高效率。 抗静电托盘是采用特殊材料的吸塑及PP塑料制作而成，材料表面的电阻值10的6次方以下或10的6次方至10的11次方欧姆。主要用途：消除静电，大量用于电子器件及产品生产过程的周转装载、包装、贮存以及运输。行业中又称为防静电托盘；托盘的高度一般在100mm以下；适用于精密电子元件周转容器，根据客户电子元件要求，所以对尺寸也有不同要求。

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