应力开裂的机理高聚物断裂的微观过程可归结为以下三种情况：（ａ）化学键破坏；（ｂ）分子间滑脱；（ｃ）范德华力或氢键破坏。通过对这三种破坏情况的断裂强度理论分析表明：由于实际高分子链的长度是有限的，同时分子链也总会或多或少存在着未取向的部分，因此高聚物正常破坏时，首先将发生在未取向部分的氢键或范德华力的破坏，随后应力集中到取向的主链上，尽管共价键的强度比分子间作用力大10～20倍，但是由于直接承受外力的取向主链数目少，最终还是会有化学键的断裂。应力产生的一个主要原因是在成型过程中，由于制件表里冷却速度不同，表面物料接触温度较低的模壁，迅速冷却固化成一层硬壳，而内部物料还处于熔融状态，随着它的冷却收缩，使得制件内部产生内应力。环境因素引起的应力分布通常是不规则排列的，它时常直接发展为环境应力开裂。根据环境因素的不同，环境应力开裂包括：溶剂裂纹、非溶剂裂纹（包括醇、润湿剂等表面活性物质）、热应力开裂、氧化应力开裂等。其中溶剂和非溶剂引起的应力开裂的试验，已经成为研究高聚物内应力和耐开裂性能的重要方法，如碳酸饮料瓶耐应力开裂性能检测试验（QSCRT）就是基于此原理。